vr

Shenzhen Benqiang Circuits Co,Ltd.

english

français

Deutsch

Italiano

русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국어

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

Polski



Дом

О нас

Профиль компании

Экскурсия по заводу

Контроль качества

Частые вопросы

продукты

Собрание доски PCBA

промышленное собрание pcb контроля

Медицинское собрание PCB

Собрание PCB связи

Автомобильное собрание PCB

ПКБ для беспилотников

Доска PCB HDI

Высокослойный ПКБ

Высокочастотный PCB

Высокоскоростной PCB

5G оптический модуль PCB

ПКБ полупроводников

ПКБ из толстой меди

Промышленный PCB контроля

ПКБ потребительской электроники

твердый гибкий pcb

РЧ-антенна ПКБ

Блоги

Разрешения

Видео

Свяжитесь с нами

цитата

последний случай компании о

Solutions Details

Дом Разрешения

Производственные мощности ПХБ

Производственные мощности ПХБ

2024-01-25

Проект	Способность процесса ПКБ
Количество слоев	1-60 слоев
Минимальная ширина внешней линии/пространство	3/3мл
Внешняя толщина меди	280um ((8OZ)
Внутренняя толщина меди	210um ((6OZ)
Толерантность толщины ПКБ	толщина доски≤1,0 мм; ±0,1 мм+,/-0,05 мм ниже 4 слоев толщина доски >1,0 мм; ±10%
Минимальная PTH	Механическое отверстие 4мл, лазерное 3мл
Материал	FR-4, высокий Tg, без галогена, PTFE, Роджерс, полимид
ИДР	Уровни 2-7
Специальный процесс	Погребённые слепые провода, слепые отверстия, жестко-гибкая комбинация,смешанное давление, обратное бурение, погруженное сопротивление, погруженная емкость, ступени фрезы, многокомбинационный импеданс;

последний случай компании о

Solutions Details

Дом Разрешения

Производственные мощности ПХБ

Производственные мощности ПХБ

2024-01-25

Проект	Способность процесса ПКБ
Количество слоев	1-60 слоев
Минимальная ширина внешней линии/пространство	3/3мл
Внешняя толщина меди	280um ((8OZ)
Внутренняя толщина меди	210um ((6OZ)
Толерантность толщины ПКБ	толщина доски≤1,0 мм; ±0,1 мм+,/-0,05 мм ниже 4 слоев толщина доски >1,0 мм; ±10%
Минимальная PTH	Механическое отверстие 4мл, лазерное 3мл
Материал	FR-4, высокий Tg, без галогена, PTFE, Роджерс, полимид
ИДР	Уровни 2-7
Специальный процесс	Погребённые слепые провода, слепые отверстия, жестко-гибкая комбинация,смешанное давление, обратное бурение, погруженное сопротивление, погруженная емкость, ступени фрезы, многокомбинационный импеданс;